晶片清洗機產品介紹：
本設備適用于2寸----8寸晶片清洗
一、概述：清洗對象：晶片
（1）超聲清洗，加熱清洗為單槽定時控制，到時給予結束提示音。
（2）工藝過程：上料----去離子水超聲清洗-----去離子水加熱清洗--去離子水清洗--下料
二、結構特點：本設備為柜體式，操作面帶有透明門窗。
（1）槽體材料為德國進口PP，槽體外部采用SS外包5MM德國瓷白色PP板，外形美觀實用。
（2）設備超聲，加熱清洗時間由定時器控制。
（3）加熱槽裝有溫控表（歐姆龍）和傳感器。
（4）每個清洗槽互不影響，超聲，沖洗清洗槽的上給水，下排水為手動方式。
（5）配有可調節式的排風裝置。
（6）配有美國進口氮****和水槍。
（7）電控部分為密封保護方式，配有緊急停機及報警裝置。